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doc (定稿)LED产品封装技术研发能力提升项目可行性项目可行性方案(完整版) ㊣ 精品文档 值得下载

🔯 格式:DOC | ❒ 页数:47 页 | ⭐收藏:0人 | ✔ 可以修改 | @ 版权投诉 | ❤️ 我的浏览 | 上传时间:2022-06-25 14:33

《(定稿)LED产品封装技术研发能力提升项目可行性项目可行性方案(完整版)》修改意见稿

1、以下这些语句存在若干问题,包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....投入批量生产工矿灯采用大功率集成封装技术,将多颗晶片集成封装在铝基板上,次性配光设计,提高出光效率,解决了单颗透镜光通量浪费问题,光效更高节能省电节能以上。独特散热结构设计,光源板通过散热管与散热片连染无紫外线辐射等优点,开创了半导体照明技术在食品加工领域应用。在铝基板以及灯泡之间覆盖高透明度有机硅材料......”

2、以下这些语句存在多处问题,具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....使得光线吸收更均匀,色度更纯,有效解决眩光缺陷采用高纯度铝制散热器,将导热系数提高倍以上,散热效果提高,达到散热快低光衰要求,光通量维持率达到以上首次采用复合塑胶合金蚀纹灯壳,加工成本下降无氧化生锈,安全可靠。获得实用新型专利获得外观设计专利三防灯首次将半导体发光二极管应用在三防灯上......”

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题,包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅,以及内容阐述不够详尽和全面——“.....通过银脚将芯片热量传到散热板上,减少导热环节及热传导屏障,解决导热胶因老化而变成热阻隔层问题,实测结点温度。该产品在金属反光罩外壁与外壳内壁上增加对等数量散热翼片,再将两者散热翼片对接,金属反光罩又与铝基板接触,这样实现了大面积热传导,使得芯片产生热量迅速地传到外壳上与空气形成对流,工作时灯体温度比传统要下降度......”

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵,包括语法错误、标点符号使用不规范,句子结构不够顺畅,以及信息传达不充分,需要综合性的修订与完善——“.....将晶片组直接封装在铝基板上,减少散热障碍,实现高效热传导。将大功率光源分为若干集成光源按定间距分布在灯罩下方,增加空气对流空间,并加装铝材散热器,加快散热速度,提高了散热效果,延长了使用寿命。获得实用新型专利获得外观设计专利面板灯采用独特导光结构设计......”

5、以下这些语句存在多种问题,包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅,以及信息传达不够完整详尽——“.....延长了使用寿命。获得实用新型专利获得外观设计专利面板灯采用独特导光结构设计,在背板两侧安装单元,在背面板间安装光学导光板,以面光源作侧光照明,使离散光线通过导光板晶格调整漫反射处理后,再从面板投射出来,达到光线均柔和,色度致高品质要求,可有效缓解眼疲劳已经申请发明专利和实用新型专利将灯网状排列,保证单颗灯失效后工作电流波动较小......”

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进,具体而言:标点符号运用不当,句子结构条理性不足导致流畅度欠佳,存在语法误用情况,且在内容表述上缺乏完整性。——“.....灯罩有凹凸感,光通过灯罩表面发生多次光折射,使点光源变成面光源,达到光扩散作用,有效防止眩光,保护人视力。在行业内首次使用全塑安全防护外壳,依靠空气对流孔散热,内臵实芯散热器,不易氧化无封闭无灌胶完全自然通风设计,既解决了灯泡散热问题,又解决了当前市场上灯泡安全隐患......”

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题,需改进——“.....提高灯封装效果,有效延长使用寿命。获得外观设计专利成功竞标国家重点龙头企业盼盼食品集团有限公司节能改造项目高挂灯运用多颗芯片集成式单模组光源设计,将晶片组直接封装在铝基板上,减少散热障碍,实现高效热传导。将大功率光源分为若干集成光源按定间距分布在灯罩下方,增加空气对流空间,并加装铝材散热器,加快散热速度......”

8、以下文段存在较多缺陷,具体而言:语法误用情况较多,标点符号使用不规范,影响文本断句理解;句子结构与表达缺乏流畅性,阅读体验受影响——“.....在背面板间安装光学导光板,以面光源作侧光照明,使离散光线通过导光板晶格调整漫反射处理后,再从面板投射出来,达到光线均柔和,色度致高品质要求,可有效缓解眼疲劳已经申请发明专利和实用新型专利将灯网状排列,保证单颗灯失效后工作电流波动较小,解决单颗灯失效后对整个模组或整个灯影响洗墙灯光源采用封装技术,采用导热性良好铝基板......”

9、以下这些语句存在多方面瑕疵,具体表现在:语法结构错误频现,标点符号运用失当,句子表达欠流畅,以及信息阐述不够周全,影响了整体的可读性和准确性——“.....确保了食品加工环境符合食品卫生安全要求,具有节能省电环保无汞污染无紫外线辐射等优点,开创了半导体照明技术在食品加工领域应用。在铝基板以及灯泡之间覆盖高透明度有机硅材料,使铝基板灯泡形成个具有防水防尘防潮并集发光散热于体部件组合。提高灯封装效果,有效延长使用寿命......”

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