发武昌徐东路新绿美地小区和庙山山水华厅期，竣工面积万多平方米，正在开发山水华厅二期项目，规划建筑面积万平方米。该公司是个朝气蓬勃，锐意进取事业型团队，有着勤勉务实工作历年和最大限度地回馈社会奉献精神，在社会上有极高信誉和公众亲和力。根据公司发展规划和市场发展需求，决定投资建设纳米材料研发生产基地以适应我国经济向高新技术产业发展趋势，保证企业生存能力适应能力和市场竞争能力，为促进我国以至于地方经济发展作出更大贡献。为保证建设项目更可靠，高效率地实施，特委托湖北天立工程项目管理咨询有限公司对本项目开展进步考察调研并编制可行性研究报告。三编制依据武汉市城市总体规划武汉市国民经济和社会发展第十个五年计划发展纲要江夏区国民经济和社会发展第十个五年计划发展纲要武汉市东湖新技术开发区庙山小区发展规划武汉市铸久置业有限公司资质文件武汉市铸久置业有限公司发展规划及董事会决议武汉市东湖新技术开发区庙山小区管委会文件关于下达武汉市铸久置业有限公司项目批复庙管建号项目投资意向协议书庙山小区武汉市铸久置业有限公司武汉市铸久置业有限公司委托编制可行性研究报告委托书第三章选址方案选址范围武汉市铸久纳米材料研发生产基地选址于东湖新技术开发区庙山小区发展规划范围内，该小区总体规划已经完成。规划范围内土地也完成了四通平初步开发任务，具有符合建设条件理想用地。本项目建设用地面积为亩左右，具体位置确定在小区内邬树村所属地域范围。南西北面正好是规划道路，所用土地由北向南呈长矩形布局，南北长，东西宽。南面是向阳路，西面为东冠公司，北面为园区路，东面空地待引进建设项目。二现状条件地质地貌选址范围内原地貌水平标高为米之间，属小丘旱地地貌，现已完成四通平。地质条件为般粘土层，地耐压力在之间能满足般建设用地。气候条件武汉东湖新技术开发原庙山小区地域范围属武汉市江夏区所辖范围，地处江夏区北部与武汉市洪山区相邻，其气候条件同在武汉市气候带，属热带季风区气候，具有气候温和雨量丰沛日照充足四季分明雨热同季特点。其主要气象条件为温度极端最高温度极端最低温年平均温度最热月平均温度最冷月平均温度湿度平均相对湿度风向全年主导方向为北北东风夏季主导风向为东南风冬季主导风向为北风平均风速春季夏季秋季冬季雨量年最大降雨量年最小降雨量年平均降雨量目前最大降雨量每小时最大降雨量基本风压基本雪压地震烈度度基础设施现状道路南西北三面为园区规划干道。设计规格为宽，四车道支干线和南面宽主干线，路两边设有人展部生产经营部办公室第七章产品类别及生产工艺纳米材料是受纳米尺度控制具有新特性和行为微观尺度薄型和复杂形状，所以在小型电动机方面需求急剧增加。纳米合成磁体这种磁体也被称作交换弹性磁体。该磁体即使退磁到接近矫顽力，旦去掉磁场，磁化即像弹簧样又恢复到接近矫顽力。这是矫顽力低软磁相和矫顽力高硬磁相相互交换作用磁性结合。铁氧体磁体铁氧体磁体是以使用为代表磁体矿酸盐型型化合物永磁体。其磁性是通过超交换相互作片为基础亚铁磁性而发现，最近通过用置换，并用置换具有四配位侧下自旋磁矩，相对增加上自旋量，以增加饱和磁通密度现已有报道称，制造出磁体其磁能积在以上，已被广泛应用。非晶体材料及纳米晶体材料在非晶体材料中由于真晶体磁性相导性为零而具有优越软磁性。由纳米晶粒组成多晶体已被应用于混合磁头和超小型磁头制造。金属非金属混合软磁材料此类材料具有电阻值大，涡流损失小优越性能。是制造超高频线圈和超高密度记录磁头理想材料。其他化合物纳米材料纳米粉纳米碳酸钙是世纪年代发展起来种新型超细固体材料，将其填充在橡胶塑料中能使制品表面光艳伸长度好抗张力高抗撕力强耐弯曲抗龟裂性好。是优良白色补颜材料。在高级油墨涂料中具有良好光泽通明稳定快干等特性。用于造纸可使产品具有色泽纯白光洁度高透明度小折光率大遮盖力强特点。用于制造高档纸张。纳米纳米已成为纳米材料中重要成员。由于纳米量子尺寸，量子隧道效应和它特殊光电特性高磁阻现象非线形电阻现象以及高温下具有高强好韧稳定性好等奇异特性。使其可广泛应用于许多领域。其具有基本物性光学性能和化学性能，可大大提高分子材料力学强度韧性耐磨性和化学性能。用于许多领域，其具有基本物性光学性能和化学性能，可大大提高分子材料力学强度韧性耐磨性和抗老化性，用于橡胶和塑料制品和涂料中能提高其综合性能。纳米纳米电磁等物理性质较优常规有很异变，使其具有许多独特性能作为白色颜料，具有比其他颜料更强烈光反射和折射性能，使涂膜而光泽，其具有优异光吸收和光电转换特性，是制造太阳能电池理想材料。是种型半导体材料，在电学性质上具有高合成常数和压电性质。纳米半导体材料具有更优越性能，是制造光学玻璃电容器陶瓷热敏陶瓷和压电陶瓷重要原料。以金红石型烧制金红石瓷是瓷质电容重要材料。纳米陶瓷纳米是生物陶瓷主要原料，已大量用于制造人工骨关节，纳米氮化铝粉是重要非氧化物材料特种陶瓷原料。它具有高导热率高绝缘电阻且热稳定性和化学稳定性好。可用于做散热片，半导体膜块和大功率器件理想散热材料和封装材料，已在电力模块可控硅整流器大功率晶体管半导体激光器大功率集成电路固体继电器和开关电源等大功率器件上得到了广泛