采用集中式热水供暖，供暖热媒为。供暖系统采 用双管上供下回顺流式供暖系统。散热器采用铸铁散热器，供暖 管道集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全 掌握打印机等电路的组装封装和检 测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载加坡台湾等亚 洲国家和地区，更是把微电子封装及组切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料 目前仍被美国和日本几家公司所垄断。 近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术 的研究与开发，并在政策资年均增长率 ，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家 地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大， 前景广阔。 由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧 树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和 地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂力低线膨胀系数等特性，以适应 未来电子封装的要求。 目前世界范围内大量生产和应用的是双酚型环氧树脂，按 照产量与消费量，全球各品集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载正在迅速增长并逐步取代台湾 日本成为亚洲及世界最金上给予极大扶持。美日本等国，皆 将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子 封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而新集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载加到万台。互联网现有的用户将由 的万增加到亿。届时装技术作为他们的工业支柱， 处于优先的发展地位集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产生了大的封装工业基地。在未来的十年中，这种趋 势将加速发展。 国内市场分析 根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥 有量将由现有的万台增集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载子技术为核心的信息产业被列为跨世纪的 四大支柱产业中国个人计算器拥有量和互联网的用户将 达到发达集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场 适销对路巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过 的十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国 力提升的战略重点。以微电集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载路封装厂 进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路。 十五期间要抓紧建设的重点项目包括国家集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载约家，中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分产品的生产能力建设条英寸芯片生产线，形成 微米技术产品的生产加工能力建设条英寸芯片生产 线，形成微米技术产品的生产加工能力对集成电集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产生了大的封装工业基地。在未来的十年中，这种趋 势将加速发展。 国内市场分析 根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥 有量将由现有的万台增集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载阔。 由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧 树集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装技集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载术已达国际先进水平，我国已完全 掌握打印机等电路的组装封装和检 测市场的主要开发地，中国正集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载供回水温度。 冬季热源采用园区集中供热管网。 根据工艺要求及北方地区特点，对厂房内无集中空调的各类站房 及管道夹层进行供暖，供暖室内温度为。 冬季供暖采用集中式热水集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载色乳胶漆墙面 及顶蓬，空调机房采用地面为细石混凝土地面，水泥砂浆踢脚，白色 乳胶漆墙面及顶蓬。 暖通空调 由于考虑到塑封材料生产厂房的湿度要求为，本方案在冷冻 站内设螺杆式冷水机组台供回水温度。 冬季热源采用园区集中供热管网。 根据工艺要求及北方地区特点，对厂房内无集中空调的各类站房 及管道夹层进行供暖，供暖室内温度为。 冬季供暖采用集中式热水供暖，供暖热媒为。供暖系统采 用双管上供下回顺流式供暖系统。散热器采用铸铁散热器，供暖 管道集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全 掌握打印机等电路的组装封装和检 测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天 津和苏州为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装 技术是。 随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开 始形成生产能力。 近段时期以来，全球所关注的我国半导体产业发展主要集中在 日渐起色的生产代工领域，而我国也正在成为全球亿亿块的能力对 若干设备仪器材料企业进集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载通衢物流畅通。 选址方案 卧龙工业园工业园区，占地万平方米，可用厂房三万平方 米，园区地势平坦，环境优美，设施齐全。标准厂房具有广泛的实用 性和浓厚的现代化气息，与优美的环境和谐的融为集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载通衢物流畅通。 选址方案 卧龙工业园工业园区，占地万平方米，可用厂房三万平方 米，园区地势平坦，环境优美，设施齐全。标准厂房具有广泛的实用 性和浓厚的现代化气息，与优美的环境和谐的融为集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性计划书中文版高速下载通衢物流畅通。 选址方案 卧龙工业园工业园区，占地万平方米，可用厂房三万平方 米，园区地势平坦，环境优美，设施齐全。标准厂房具有广泛的实用 性和浓厚的现代化气息，与优美的环境和谐的融为体。园区内有水 电暖路汽通讯互联网等应俱全，日供水量万吨，供电 量万千瓦，有线通讯均和国内国际联网，基础设施完备。第六章建设方案 建设方案 土建 本项目的主要新建建筑包括门卫生产厂房仓库职工宿舍。 其中生产厂房为层。 生产区地面采用水磨石或环氧树脂自流平地面。白色乳胶漆墙面 及顶蓬，空调机房采用地面为细石混凝土地面，水泥砂浆踢脚，白色 乳胶漆墙面及顶蓬。 暖通空调 由于考虑到塑封材料生产厂房的湿度要求为，本方案在冷冻 站内设螺杆式冷水机组台供回水温度。 冬季热源采用园区集中供热管网。 根据工艺要求及北方地区特点，对厂房内无集中空调的各类站房 及管道夹层进行供暖，供暖室内温度为。 冬季供暖采用集中式热水供暖，供暖热媒为。供暖系统采 用双管上供下回顺流式供暖系统。散热器采用铸铁散热器，供暖 管道集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全 掌握打印机等电路的组装封装和检 测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天 津和苏州为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装 技术是。 随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开 始形成生产能力。 近段时期以来，全球所关注的我国半导体产业发展主要集中在 日渐起色的生产代工领域，而我国也正在成为全球亿亿块的能力对 若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。 据信息产业部公布的有关资料显示，目前我国主要集成电路封装 企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分产品的生产能力建设条英寸芯片生产线，形成 微米技术产品的生产加工能力建设条英寸芯片生产 线，形成微米技术产品的生产加工能力对集成电路封装厂 进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路。 十五期间要抓紧建设的重点项目包括国家级集成电路研发 中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持独立的和整 机企业集团中的公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场 适销对路巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过 的十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国 力提升的战略重点。以微电子技术为核心的信息产业被列为跨世纪的 四大支柱产业中国个人计算器拥有量和互联网的用户将 达到发达国家的普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。 到年中国手机拥有量将达到亿台。 迅速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产生了大的封装工业基地。在未来的十年中，这种趋 势将加速发展。 国内市场分析 根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥 有量将由现有的万台增加到万台。互