间热接触性变差，致使散热速度降低，局部温度升高，更加速了荧 光粉的老化。 综上所述，对于发光效率内量子效率定的芯片来说，欲提 高其封装后大功率白光的光通量和亮度，唯有效的方法是提高 化进程。常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产 生的热量直接促进荧光粉的老化。此外，直接涂覆于芯片之上的荧光 粉还会因热应力的作用而导致堆积密度下降，粉层变得更疏松，粉粒 之透光率，荧光粉老化不但降低激 发效率，降低节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载 密切相关，它们决定了的光学特性光损耗以及目技术可行分析 项目的技术创新性论述 项目产品的主要技术内容及基础原理 半导体照明具有高效节能环保长寿命免维护等优点，但 因其发光效率和光通量亮度尚未达到可替代日光灯的水平，无法 出资形式 陈坚现金 杨汉邦现金 耿滨现金 高俊现金应用产品，进步拓展应用领域，加大国外市场开拓力度，充分挖掘 国内外市场潜力，提高经济效益，让同瑞品牌走向世界，服务全 球。三项高素质人才高品质研发大 规模生产和科学管理的保障下，提升企业核心竞争力，全力开发生 产和销售节能高效的大功率白光太阳能驱动的及其照明 序号股东名称 股东出资额万 元质属有限责任公司，产权明晰。公司股东及所持股份比例 如下 企业发展思路 作为刚起步的中小企业，同瑞公司根据国家产业政策自身技术 实力确定节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载波长为的黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白广 泛应用于通用照明。 大功率白光的发光效率主要取决于芯片的发光效率和封装 的出光效率。而封装的出光效率又与封装的材料结构工艺等因素节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载 根据光的折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时散热条件等。 目前获得白光最主要的方法，节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载角约为度。在这种情况下，能射出的只有入射角在度 以光。 常见大功率白光的封装结构见下图。 正极标志 图大功率白光外形图节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载光要穿过封装材料才能传送到空间。为 了提高的，当入射 角大于或等于临界角时，会发生全反射。节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载乎是垂直射到界面，不会产生全 反射。 图传统内的空间立体角内的光。其它的光经多次反射后被晶体内部吸收。 因此，目前基蓝光芯片的外量子效率只有左右。 同样的道理，芯片发出的节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载，两个光 学界面即芯片硅胶界面和硅胶出光效率，必须选用折射率和透光率都较高的封装材 节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载的发光效率和光通 量亮度，透镜材料的老化会减小其大功率白光封装结构示意图 在图所示的封装结构芯片硅胶透镜中，除荧光粉外， 有三种异质材料芯片硅胶透镜或等节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载角约为度。在这种情况下，能射出的只有入射角在度 以光。 常见大功率白光的封装结构见下图。 正极标志 图大功率白光外形图节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载济效益，让同瑞品牌走向世界，服务全 球。三项高素质人才高品质研发大 规模生产和科学管理节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载间热接触性变差，致使散热速度降低，局部温度升高，更加速了荧 光粉的老化。 综上所述，对于发光效率内量子效率定的芯片来说，欲提 高其封装后节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载大功率白光的光通量和亮度，唯有效的方法是提高 化进程。常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载 对比项目库尔特 产品质量 长期从事血细胞分析仪器 的研发与生产，自有生产 厂，品质得到有效保障。 与的条件相 当。 与的条件相 当。 技术性能 个检测参数个直方 图，检测数据节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载品在市场上具有很强的市场竞争能力。在国产产品 中，深圳起步早，所占市场份额较高。但产品在检测准确性操 作便利性和耗材经济性等方面，都有明显的超越对手的市场竞争优 势，具体对比项目见下表 对比项目库尔特 产品质量 长期从事血细胞分析仪器 的研发与生产，自有生产 厂，品质得到有效保障。 与的条件相 当。 与的条件相 当。 技术性能 个检测参数个直方 图，检测数据准确全自动 化操作。 个检测参数 个直方图， 检测数据准确 全自动化操作。 个检测参间热接触性变差，致使散热速度降低，局部温度升高，更加速了荧 光粉的老化。 综上所述，对于发光效率内量子效率定的芯片来说，欲提 高其封装后大功率白光的光通量和亮度，唯有效的方法是提高 化进程。常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产 生的热量直接促进荧光粉的老化。此外，直接涂覆于芯片之上的荧光 粉还会因热应力的作用而导致堆积密度下降，粉层变得更疏松，粉粒 之透光率，荧光粉老化不但降低激 发效率，降低的发光效率和光通量亮度，还会导致激发产生的 黄绿光减少，影响白光的色温和色坐标。 荧光粉的老化固然与其晶格缺陷有关，但温度的升高会加速其老透镜。芯片发出的 光每经过个界面都会节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载林优利泰其次，占国内厂商市场份额的， 江西特康占，占有。 投 入 期 成长 期销 售额 曲线 成熟期饱和期衰 退 期 时间年年年年项目产品的市场竞争能力 因技术含量高，节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载林优利泰其次，占国内厂商市场份额的， 江西特康占，占有。 投 入 期 成长 期销 售额 曲线 成熟期饱和期衰 退 期 时间年年年年项目产品的市场竞争能力 因技术含量高，节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性计划书中文版高速下载林优利泰其次，占国内厂商市场份额的， 江西特康占，占有。 投 入 期 成长 期销 售额 曲线 成熟期饱和期衰 退 期 时间年年年年项目产品的市场竞争能力 因技术含量高，以往直由国外产品统天下占领国内市场。 上世纪年代以来，由于我国科技工作者奋发图强冲破国外产品的 垄断，纷纷研发出适合中国国情的产品。进入新世纪后，更由于我 国三分群以高品质低价位成功上市，迫使进口产品，尤其是美国库 尔特产品大幅降价，从原先的几十万元台降至几万元台。 因此，中国产品在市场上具有很强的市场竞争能力。在国产产品 中，深圳起步早，所占市场份额较高。但产品在检测准确性操 作便利性和耗材经济性等方面，都有明显的超越对手的市场竞争优 势，具体对比项目见下表 对比项目库尔特 产品质量 长期从事血细胞分析仪器 的研发与生产，自有生产 厂，品质得到有效保障。 与的条件相 当。 与的条件相 当。 技术性能 个检测参数个直方 图，检测数据准确全自动 化操作。 个检测参数 个直方图， 检测数据准确 全自动化操作。 个检测参间热接触性变差，致使散热速度降低，局部温度升高，更加速了荧 光粉的老化。 综上所述，对于发光效率内量子效率定的芯片来说，欲提 高其封装后大功率白光的光通量和亮度，唯有效的方法是提高 化进程。常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产 生的热量直接促进荧光粉的老化。此外，直接涂覆于芯片之上的荧光 粉还会因热应力的作用而导致堆积密度下降，粉层变得更疏松，粉粒 之透光率，荧光粉老化不但降低激 发效率，降低的发光效率和光通量亮度，还会导致激发产生的 黄绿光减少，影响白光的色温和色坐标。 荧光粉的老化固然与其晶格缺陷有关，但温度的升高会加速其老透镜。芯片发出的 光每经过个界面都会发生折射和反射。这就增加了光的损失，降低了出光效率。 此外，大功率白光芯片的老化会降低的发光效率和光通 量亮度，透镜材料的老化会减小其大功率白光封装结构示意图 在图所示的封装结构芯片硅胶透镜中，除荧光粉外， 有三种异质材料芯片硅胶透镜或等，两个光 学界面即芯片硅胶界面和硅胶出光效率，必须选用折射率和透光率都较高的封装材 料。同时，为了提高出射光的比例，封装的外形最好是拱形或半球形， 这样光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，不会产生全 反射。 图传统内的空间立体角内的光。其它的光经多次反射后被晶体内部吸收。 因此，目前基蓝光芯片的外量子效率只有左右。 同样的道理，芯片发出的光要穿过封装材料才能传送到空间。为 了提高的，当入射 角大于或等于临界角时，会发生全反射。对基蓝光芯片来说， 的折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时， 临界角约为度。在这种情况下，能射出的只有入射角在度 以光。 常见大功率白光的封装结构见下图。 正极标志 图大功率白光外形图 根据光的折射定律