目建设。贴装型建设项目，项目新增 产能将达到亿颗年。目前，国内不少业内同行也开展了不少相关的 应用 指示灯显示屏 图下游应用产品 交通其他 本项目 险较小。为此，鸿利光电未来几年除继续加大其封装业务发展外，还将延伸公司 产业链，有选择性地拓展应用领域。鸿利光电希望依托子公司与借助本项目 实施将鸿利光电的产业链由中游封装向下游应用领域延伸，为做大做强下游 产业进行市场拓展和尝试，发现新的利润增长点。 芯片 封装鸿利光电核心业务 应用 指示灯显示屏 图下游应用产品 交通其他 四本项目有助于消新的利润增长点。 芯片 封装鸿利光电核心业务 鸿利光电希望依托子公司与借助本项目 实施为此，鸿利光电未来几年除继续加大其封装业务发展外，还将延伸公司 产业链，有选择性地拓展应用领域。业链游延伸不仅难度大，而且风险大，下游投资相对较小，风 鸿利光电希望向产业上下游拓展，延伸自身产业链，但目前 产业链上游受国际大厂家的技术垄断，并且投资巨大，鸿利光电仅凭目前的 实力向上产部分内容简介部分内容简介位。鸿利光电希望向产业上下游拓展，延伸自身产业链，但目前 产业链上游受国际大厂家的技术垄断，并且投资巨大，鸿利光电仅凭目前的 实力向上产业链游延伸不仅难度大，而且风险大，下游投资相对较小，风 背光源广州莱帝亚本项目 险较小。为此，鸿利光电未来几年除继续加大其封装业务发展外，还将延伸公司 产业链，有选择性地拓展应用领域。鸿利光电希望依托子公司与借助本项目 实施将鸿利光电的产业链由中游封装向下游应用领域延伸，为做大做强下游 产业进行市场拓展和尝试，发现新的利润增长点。 芯片 封装鸿利光电核心业务 应用 指示灯显示屏 图下游应用产品 交通其他 四本项目有助于消化母公司鸿利光电封装部分产能 目前，母公司鸿利光电已计划启动新型表面贴装型建设项目，项目新增 产能将达到亿颗年。目前，国内不少业内同行也开展了不少相关的新投项 目建设。随着这些新增产能的不断释放，国内封装市场将比目前竞争激烈。 本项目建成达产后，每年能够消耗封装产品亿颗，占鸿利光电募投项 目新增产能的，有利于消化鸿利光电的部分产能，缓解其销售压力。 第三章项目实施的可行性分析 外部市场环境分析 照明行业的发展趋势 近年来，在国家半导体照明工程国家计划科技攻关计划等政 策的引导下，我国产业已基本形成了完整的产业链，并依托国家产业 综合开发研究院中国深圳整理。 基地建设初步形成了各具特色的产业集群。 根据台湾工研院的统计数据，年全球照明市场规模是亿美元， 预计到年全球的照明市场规模将达亿美元，在照明行业的发展前 景更加广阔。预估市场每年平均增长将超过，事实上，年 照明的复合增长率为，而背光的复合增长率更高达。 预估年是照明的关键年。年光源在照明市场 的渗透率可望达到，从年到年将有的年复合成长率。相关研 究机构预测，的长远未来在于普通照明。年全球照明市场销售额为 亿美元，未来将保持个高速增长，预计到年达到亿美元。 年月日，全国节能减排工作电视电话会议召开，国务院日前印发 了十二五节能减排综合性工作方案以下简称方案，其中，绿色照 明节能改造节能技术产业化示范工程节能产品惠民工程纷纷被列为节能重点 工程。此外在推动商业和民用节能中，方案也明确指出要加快设施节能改造， 严格用能管理，引导消费行为，在居民中推广使用高效节能家电照明产品。并 且将半导体照明列入加大节能减排技术产业化示范项目中。有关统计显 示，照明用电占用社会消耗总电量的，节能减排潜力巨大。 按照国家发改委公布的中国淘汰白炽灯路线图征求意见稿，到 年，中国将彻底淘汰使用普通照明用白炽灯，预计每年可节电亿千瓦时。这 将进步撬动照明应用市场，加速照明的示范应用和普及，并且有望从 根本上缓解芯片产能过剩预期的压力，预计至年末中国的照明渗透率 有望达到甚至超过。 除了政策的引导和刺激，日益高企的电价也使半导体照明的应用替代成为必 然。在这方面日本不失为个典型的案例。根据高工产业研究所的统计， 年日本照明渗透率为。今年日本大地震以后，第二季度的日本灯泡 市场渗透率已达，较第季度的至有大幅成长，预计第三季度 更将达到至。 二公司在照明领域竞争能力分析 广州莱帝亚尽管新设立，但会凭借母公司鸿利光电的软硬实力在行业站稳 脚跟，获取定的市场，并正逐步培育和形成自身的核心竞争力。 鸿利光电的竞争力资源输入 鸿利光电将对广州莱帝亚在人才技术管理等多方面进行资源输入。鸿利 光电通过其在市场上的竞争力和影响力，给广州莱帝亚在市场竞争中提供了强大 的实力支撑。目前，鸿利光电已形成了较强的研发队伍，先进的设备以及多种专 利拥有等方面的竞争优势。此外，鸿利光电在原材料器件供应，确保了广州 莱帝亚原材料的供应稳定，同时，还能够获得合理的购买价格，增添了广州莱帝 亚产品的竞争优势。 准确的市场定位 公司根据公司现有的照明设备技术以及管理等综合考量，对市场深入 分析后，将公司市场定位为国内照明产品的知名提供商。 目前，产品体系相对完整，产品涵盖装饰照明的灯带，室内照明用的筒 灯，面板灯，射灯，商业照明用的日光灯管，桶灯，悬吊灯，种类较齐全可 满足客户的各种需求。 先进的生产设备 广州莱帝亚采用的主要生产设备来自日本赛维凝联特等知名厂 商，其中设备较为先进，定位精准。先进设备给广州莱帝亚在制造工艺以及 产品品质上提供了充分的保证。 表采用的主要设备 序号主要设备型号生产能力台 万点台日 回流焊东永兴日 印刷机凝联特日 分板机凝联特日 波峰焊和西日 炉温仪赛维 老化电源三科鑫 二内部环境的可行性 资金保障 公司是经营管理优秀业绩优良的上市公司，具有良好的市场信誉，具备资 本市场的融资条件和融资能力。本次项目公司制定了完善的资金支持计划和整体 实施方案，为项目的顺利明产业处于生命周期中的快速成长阶段，未来市场容量巨大，潜力 可观，从整体来看市场风险很小但，由于应用领域广泛，不同领域其市 场特点营销模式市场策略千差万别，而且随着技术创新加快，新市场 层出不穷，市场机会稍纵即逝，对于市场的前瞻预见性定位的准确性以及根据 市场变化进行应对调整的灵活性，要求较高，存在潜力风险。 规避措施 加强市场的推广和宣传，以充分发挥品牌效应，并借助公司鸿利光电 大销售网络来拓展市场。 实施差异化产品策略，为市场和客户提供区别于替代品的技术和附加 价值。 加强成本控制。加强成本管理和财务预算管理，严格控制建设及运营 成本。 依靠母公司鸿利光电的光源光条模组的供应关系，获取低价 原材料供应。其他原材料可以与鸿利光电集中式采购的议价能力优势，降低原材 料采购成本。 技术风险 作为新兴的战略高技术产业，全球范围内半导体照明在材料工艺装备等 关键环节都尚不成熟，创新空间较大，不确定因素较多，存在不同技术路线间的 争夺同时，在已有的技术布局中，标准与专利争夺激烈，上游环节以日亚 等国际巨头专利垄断严重，存在对国内上中下游进行专利等诉讼的潜力在 风险。 规避措施 在消化和吸收国外设备先进技术的基础上，改进现有设备，提高生产 效率。 积极研究新技术，持续进行产品技术创新，改进工艺流程，在保证产 品质量稳定的前提下，进步降低生产成本。积极调整产品结构，不断开发新产 品。 与原辅材料供应商保持良好的协作关系，以保证项目可以获得充足的 高品质的原辅材料严把原材料及成品质量检验关，确保产品质量稳定。 三管理及人才风险 管理及人才风险 半导体照明产业属于技术密集型产业，要求较高的技术门槛，在有较大创新 空间的现阶段，管理与技术等方面人才的集聚成为企业成功发展的关键。目前， 伴随着国际半导体照明产业的跨区域流动和转移，各种产业人才，尤其是高层次 的管理与技术创新人才争夺加剧，人员流动频繁，这种情况加大的企业在快速发 展过程中的风险因素。 规避措施 加强企业内部管理知识和项目管理技能的学习，提高管理者素质和项 目管理水平。 健全的激励约束机制，把管理团队的工作业绩与收入水平精神激励 挂钩，并营造良好的讨论交流氛围，管理者之间可以有效相互监督，以调动经 营管理者及骨干员工的积极性，提高项目管理运作水平。 完善内部各项规章制度和管理流程，使管理层次和幅度保持最佳水平， 降低内部管理成本，提高需求响应效率。 四资金风险 资金风险 半导体照明产业在较高技术门槛的同时，资金要求也相对较高，尤其是在上 中游高端应用等环节表现更为突出。方面，表现为在项目初建的大规模资金 投入另方面，在技术不成熟市场待培育的成长阶段，其对后续的资金保证 提出了更高的要求。毋庸置疑，资金实力雄厚与否，将成为在未来半导体照明产 业中真正发光放彩的关键环。 风险规避 扩大融资渠道，可考虑银行信贷债券资本市场融资等多种融资方 式组合，保