指标表序号项目单位指标备注生产规模高密度集成电路封装材料亿米项目总投资万元其中固定资产投资万元铺底流动资金万元流动资金万元新增建筑面积项目定员人全年生产天数天人员工作日天项目年用电量万度项目年用水量项目主要原辅材料年用量吨产品销售收入万元总成本万元年利润万元年税后利润万元年投资利润率投资利税率财务净现值万元税后财务净现值万元项目研究和中试已完成，并通过了科技部组织的专家验收，验收结论为该技术是自主研发，具有自主的知识产权，创新性强，技资金申请报告概要亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目由华宏微电子材料科技有限公司投资建设，技术合作单位北京科技大学。第三节资金申请报告概要及主要经济技术指标资金申请报告初稿完成后，征求有关部门企业领导和专家的意见，经院审核后，完成项目的资金申请报告工作。确定了项目的总体方案。在了解和掌握大量基础资料后，对项目的可行性展开了全面研究。在全面熟悉上级批文和项目前期工作的基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前生产经营情况，听取企业领导的发展设想及该项目情况介绍，同时对研究的主要原则进行了讨论，在此基础上工作概况我院接受华宏微电子材料科技有限公司的委托后，立即组织各专业设计人员对项目进行了调研工作。分析，提出财务评价结论对项目实施进度及劳动定员的确定提出本项目的工作结论。三研究进行研究对拟建单位性质近三年财务情况法人代表情况分析对项目的消防环保劳动安全卫生及节能措施的评价进行项目投资估算对项目的产品成本估算和经济效益分析，进行不确定性分析风险性对产品方案生产工艺技术水平进行论述，通过研究确定项目拟建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型对项目总图运输生产工艺公用设施等技术方案的研究对项目的建设条件厂址原料供应交通运输条件未经允许，请勿外传,售市场发展趋势和需求量进行预测对项目拟采用的技术工艺发展趋势技术创新点产业关联度分析，对项目技术成果知识产权进行说明，对项目提出的背景必要性产品的市场前景进行分析，对企业销核准通过，归档资料。项目的登记备案证明。二研究工作的范围承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托国家有关法律法规及产业政策有关设计标准规范及规定有关设备询价资料项目建设单位提供的有关基础资料有关部门出具的证明材料工作的依据单位三项目拟建地点县经济开发区四资金申请报告编制单位编制单位工程咨询等级甲级工程咨询证书编号工咨甲发证机关国家发展和改革委员会第二节资金申请报告工作的依据与范围总论第节概述总论第节概述项目名称亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目二项目承办单位三项目拟建地点县经济开发区四资金申请报告编制单位编制单位工程咨询等级甲级工程咨询证书编号工咨甲发证机关国家发展和改革委员会第二节资金申请报告工作的依据与范围工作的依据承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托国家有关法律法规及产业政策有关设计标准规范及规定有关设备询价资料项目建设单位提供的有关基础资料有关部门出具的证明材料项目的登记备案证明。二研究工作的范围对项目提出的背景必要性产品的市场前景进行分析，对企业销核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,售市场发展趋势和需求量进行预测对项目拟采用的技术工艺发展趋势技术创新点产业关联度分析，对项目技术成果知识产权进行说明对产品方案生产工艺技术水平进行论述，通过研究确定项目拟建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型对项目总图运输生产工艺公用设施等技术方案的研究对项目的建设条件厂址原料供应交通运输条件进行研究对拟建单位性质近三年财务情况法人代表情况分析对项目的消防环保劳动安全卫生及节能措施的评价进行项目投资估算对项目的产品成本估算和经济效益分析，进行不确定性分析风险性分析，提出财务评价结论对项目实施进度及劳动定员的确定提出本项目的工作结论。三研究工作概况我院接受华宏微电子材料科技有限公司的委托后，立即组织各专业设计人员对项目进行了调研工作。在全面熟悉上级批文和项目前期工作的基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前生产经营情况，听取企业领导的发展设想及该项目情况介绍，同时对研究的主要原则进行了讨论，在此基础上确定了项目的总体方案。在了解和掌握大量基础资料后，对项目的可行性展开了全面研究。资金申请报告初稿完成后，征求有关部门企业领导和专家的意见，经院审核后，完成项目的资金申请报告工作。第三节资金申请报告概要及主要经济技术指标资金申请报告概要亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目由华宏微电子材料科技有限公司投资建设，技术合作单位北京科技大学。项目研究和中试已完成，并通过了科技部组织的专家验收，验收结论为该技术是自主研发，具有自主的知识产权，创新性强，技术达到国内领先国际先进水平，填补了国内空白。项目投产达产后，对调整企业产业结构，提高产品的核心竞争力，节约能源保护环境，产生巨大的经济效益和社会效益。建设规模根据市场预测分析生产技术设备现状及资金筹措能力等因素，着眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度集成电路封装材料铝硅键合线亿米。厂址选择项目建设地点在县经济开发区内，厂区地势平坦，水电汽等基础设施配套完整，适合本项目建设。在园区内还可享受县经济开发区相关的税收土地使用等各项优惠政策。项目厂址的选择充分考虑企业的实际需求和近远期发展规划，做到了统筹兼顾经济合理优化配置节省资源。工艺技术方案工艺流程高纯净母合金的熔配合金熔体的净化处理真空熔炼熔体液态结构电变质处理连续定向凝固制备杆坯轧制或拉拔粗拉精拉在线热处理丝力学性能的检测成品。公用工程配套电项目投产后，全厂的总装机容量约为。选用台的型低损耗变压器，本项目全年用电量约为万度。水项目厂区供水水源为城市自来水，供水管道为管道，接点压力。项目年生产天数天，全年耗水约。采暖及通风项目生产主要是采暖用汽。厂区采暖所需蒸汽由县热电厂直接供应，热电厂供汽管道，供汽压力，进厂管径，压力。土建项目主要建筑工程为生产车间座原辅材料仓库成品库综合楼各座及其它附属设施。新增建筑面积为。生产组织与劳动定员生产车间设备运行工作日为天，工人作业天数天。熔炼车间处理车间拉丝车间退火复绕车间为班制生产，管理部门为班制，每班工作时间小时。根据生产工艺以及生产规模要求，本项目劳动定员总人数确定为人，其中管理人员人含经理，技术人员人，生产工人人，其他辅助人员人。项目实施进度本项目建设期年。投资估算与资金筹措本项目总投资万元，其中固定资产投资万元，铺底流动资金万元。资金筹措银行贷款万元企业自筹万元地方配套资金万元。申请上级扶持资金万元。财务评价项目建成后，新增销售收入万元，年总成本万元，年利润总额万元。全部资金税后财务内部收益率为，财务净现值万元，投资回收期年含建设期年，借款偿还期为年含建设期年。项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进成熟可靠，经济和社会效益非常可观。项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。项目投产后，能够大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调整产业结构，促进企业经济健康协调可持续发展，产生重要意义。综合以上分析，本项目符合国家十五高技术发展规划，实施后对增加企业的经济效益，提高国家的民族产业，加快高密度集成电路封装材料的发展，意义重大。因此，其建设是必要可行的。二主要技术经济指标主要技术经济指标表序号项目单位指标备注生产规模高密度集成电路封装材料亿米项目总投资万元其中固定资产投资万元铺底流动资金万元流动资金万元新增建筑面积项目定员人全年生产天数天人员工作日天项目年用电量万度项目年用水量项目主要原辅材料年用量吨产品销售收入万元总成本万元年利润万元年税后利润万元年投资利润率投资利税率财务净现值万元税后财务净现值万元税前财务内部收益率税后财务内部收益率税前投资回收期年税后投资回收期年税前借款偿还期年含建设期第二章项目的背景和必要性第节国内外现状和技术发展趋势随着信息时代的飞速发展，电子工业发展迅猛，计算机移动电话等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之。在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以以上的速度增长，年世界集成电路销售额达到亿美元，已经成为正式的信息产业。年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世界第三位。随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是，将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选，以及各种环境气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外