指示单的要求去除指定大小的加泪滴加泪滴所用指令与界面如图所示图加泪滴所用指令与界面示意图将分析之后的各项查看直到不出现即可。补细缝内层图像编辑补细线及空洞辅助程式选择内层细缝补完之后直到各项指标符合要求。补细缝所用指令与界面图所示图补细缝所用指令与界面示意图去铜渣检测不同之间的孔距般要求不同之间的孔距为若不足则需移孔，若不足的数量超过个则需截图反映。钻孔编辑检查般要求距需的大小。达到查看分析结果孔与孔孔与线的间距要达到工作指示单的要求数值。如若间距不足应移动孔的位置般移孔不得超过。钻孔编辑能键示意图查看分析结果孔与孔的间距要达到工作指示单的要求数值。如若间距不足应移动孔的位置般移孔不得超过。，打开层在层别编辑器中右击与工程资料表中孔的大小属性比对进行修改分析对图象进行各项分析的功能键如图所示图图象各项分析的功如图所示图孔层编辑的功能键示意图孔位校正以层为参照层进行相应孔层的对位，操作完成后各层别对应比对查看。编辑孔的大小比如通孔层应的按键。客户以电脑文件的形式提供他自己的样品资料，我们在加以修正制作。以个具体情况为例，如这料号就代表个六层的板，它包括内层次外层外层，它的孔层有孔层编辑孔层编辑功能键下编辑页面上下左右的移动放大缩小过滤器的选择局部放大物件距离的测量移动物件添加物件删除物件物件的镜象线段长度的延伸线段方向角度的改变单选框选不规则框选等均可在上图中选择相，孔层，层，等。各层属性的编辑界面如图所示图各层属性的编辑界面示意图图象编辑指令图象编辑工具如图所示图图象编辑工具示意图图象常进行以指定后，接着点击进入各层属性的编辑。其中的层别及属性般包括有锡膏层，防焊层，文字层，顶层，底层，各内层名称点击运行程序并关闭窗口若点击运行程序但不关闭运行窗口，而且可以看到程序运行结果返回窗口中若点击则会关闭运行程序窗口。系统查看编辑各层属性打开目标文件为，则路径栏自动变为固定设置路径点击运行程序的目录点击当前正在运行的程序名设置程序运行参数界面黄条纹会显示当前运行程序的名称和编辑。编辑程序的界面如图所示。图编辑程序的界面示意图程序运行界面相关指令操作程序准备工作完成后需执行运行这命令。程序运行界面如图所示图程序运行界面的示意图进入程序运行界面后，设置源文件中要的名后的目标文件名以及目标文件中后的名或均可执行复制这操作。文件相关程序的操作复制源文件后进入目标文件相应的中进行程序的图复制源文件界面的示意图打开公共库，我们可看到在中存在名为的进入任意个，点击菜单在相应的栏目中依次填入源文件名软件对板的前段及内层进行编辑软件在板制作中常用指令复制源文件按要求从客户传进公司的相关资料中调出相应资料进行编辑，在编辑之前的准备工作复制源文件及操作界面如图所示高密度集成技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。产品广泛应于通讯手机电脑仪表汽车数控军工等各个领域与我们的生活密不可分。运用能力降低不必要的幅射等，因而线路板的生产与应用蓬勃发展起来。电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中小是永远不变的追求。高能力降低不必要的幅射等，因而线路板的生产与应用蓬勃发展起来。电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中小是永远不变的追求。高密度集成技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。产品广泛应于通讯手机电脑仪表汽车数控军工等各个领域与我们的生活密不可分。运用软件对板的前段及内层进行编辑软件在板制作中常用指令复制源文件按要求从客户传进公司的相关资料中调出相应资料进行编辑，在编辑之前的准备工作复制源文件及操作界面如图所示图复制源文件界面的示意图打开公共库，我们可看到在中存在名为的进入任意个，点击菜单在相应的栏目中依次填入源文件名源文件中要的名后的目标文件名以及目标文件中后的名或均可执行复制这操作。文件相关程序的操作复制源文件后进入目标文件相应的中进行程序的编辑。编辑程序的界面如图所示。图编辑程序的界面示意图程序运行界面相关指令操作程序准备工作完成后需执行运行这命令。程序运行界面如图所示图程序运行界面的示意图进入程序运行界面后，设置为，则路径栏自动变为固定设置路径点击运行程序的目录点击当前正在运行的程序名设置程序运行参数界面黄条纹会显示当前运行程序的名称和名称点击运行程序并关闭窗口若点击运行程序但不关闭运行窗口，而且可以看到程序运行结果返回窗口中若点击则会关闭运行程序窗口。系统查看编辑各层属性打开目标文件指定后，接着点击进入各层属性的编辑。其中的层别及属性般包括有锡膏层，防焊层，文字层，顶层，底层，各内层，孔层，层，等。各层属性的编辑界面如图所示图各层属性的编辑界面示意图图象编辑指令图象编辑工具如图所示图图象编辑工具示意图图象常进行以下编辑页面上下左右的移动放大缩小过滤器的选择局部放大物件距离的测量移动物件添加物件删除物件物件的镜象线段长度的延伸线段方向角度的改变单选框选不规则框选等均可在上图中选择相应的按键。客户以电脑文件的形式提供他自己的样品资料，我们在加以修正制作。以个具体情况为例，如这料号就代表个六层的板，它包括内层次外层外层，它的孔层有孔层编辑孔层编辑功能键如图所示图孔层编辑的功能键示意图孔位校正以层为参照层进行相应孔层的对位，操作完成后各层别对应比对查看。编辑孔的大小比如通孔层，打开层在层别编辑器中右击与工程资料表中孔的大小属性比对进行修改分析对图象进行各项分析的功能键如图所示图图象各项分析的功能键示意图查看分析结果孔与孔的间距要达到工作指示单的要求数值。如若间距不足应移动孔的位置般移孔不得超过。查看分析结果孔与孔孔与线的间距要达到工作指示单的要求数值。如若间距不足应移动孔的位置般移孔不得超过。钻孔编辑检测不同之间的孔距般要求不同之间的孔距为若不足则需移孔，若不足的数量超过个则需截图反映。钻孔编辑检查般要求距需的大小。达到要求数值后与原稿层别比对查看是否相符。设置自动设置和测试测点铜面优化铜面优化所用指令如图所示图铜面优化所用指令的示意图使用过滤选择器不选不选连接的线将选出的铜面线弧等至个辅助层中与原层比对确认无误后将辅助层中的物件辅助层中的物件即被整合为整个铜面回原层之中。内层正片编辑去除去除属性的内层图像编辑内层去除程式按照工作指示单的要求去除指定大小的加泪滴加泪滴所用指令与界面如图所示图加泪滴所用指令与界面示意图将分析之后的各项查看直到不出现即可。补细缝内层图像编辑补细线及空洞辅助程式选择内层细缝补完之后直到各项指标符合要求。补细缝所用指令与界面图所示图补细缝所用指令与界面示意图去铜渣般去除数值或小于以下的铜渣检查是否将小铜渣去除完毕。填數據比對原稿，比對測導通将复制，打开若有补线需将其去除选出正片的铜面数值输入比对比对结果不可出现短路与断路运用软件对板的外层及后段进行编辑次外层编辑去除雷射孔，埋孔不可去去除属性的蚀刻补偿阻抗，线路，依工作指示涨边刮包线注检查有无多刮，有无将负笔去除其操作步骤以及指令的运用与内层正片编辑类似。刮隔离注检查有无多刮刮成型注检查有无导线距成形不足其操作步骤以及指令的运用与内层正片编辑类似。铜面自动削，加泪滴补细缝去除或小於铜渣注原稿泪滴不可去填数据比对原稿，比对测唯导通将复制，打开若有补线需将其去除选出正片的铜面数值输入比对比对结果不可出现短路与断路外层编辑去除孔对应外层般不去除。全面补偿阻抗属性的，光学点，线路。注般阻抗补偿时查看是否漏补偿弧线若是差动补偿，则需将指定线宽的线与弧移至个辅助层中，再根据阻抗表等资料加以筛选再进行补偿，并加上属性。涨边同内层次外层样，将边涨到，达不到要求的需手动将其涨到的大小。刮包线比如层，先选出层的铜面移至辅助层中，再选出层正笔的线与辅助层参考选择，将选出的线至辅助层中同时将线按要求放大。再选出层中与辅助层参考选择，将选出的至辅助层中同时将按要求放大将辅助层设为工作层与辅助层参考选择，将选出的物件删除，留下的以负笔形式至辅助层中。孔刮隔离将孔层中属性的孔至辅助层中，将辅助层中物件按要求放大并以负笔的形式至辅助层中。成型内刮内刮将层中的线线分别按指示单要求放大并以负笔形式至辅助层中。将辅助层作为工作层将分析出的结果查看若线宽满足要求即与原稿层比对后将层中的物件将辅助层到原来层中自动削将层设为工作层同内层自动削样，输入指定的数值即可。注外层中的属性的程式不会自动削，这需我们手动添加负笔使其间距达到要求，但无论属性的削的大小是多少必须填写反映单。添加泪滴补细缝去铜渣与内层编辑相似。填數據比對原稿，比對测唯导通外层测导通缩铜大小为即折断边图像编辑建打开，运用调出原稿。首先将机构图对位到，点，再将机构图中的线至层中。排版排版所用指令与界面如图所示图排版所用指令与界面示意图在对话框中输入与方向上排版的数目以及与方向上的距离值右击至辅助层中，内容物的添加按工作指示单要求建等层。添加定位孔将的定位孔至层右击与工程资料表中孔的大小属性比对进行修改与层比对看定位孔位置是否正确然后将层属性的孔按工作指示单要求放大不同的大小至以及防焊层中。光学点将外层原稿中的光学点至外层中，并加外层补偿值。