场开发和新技术跟进，充分发挥出自身在封装领域管理良好工艺成熟基础人才队伍较为扎实优势，企业进入良性发展快车道，经营业绩连年实现翻番式增长，迅速成长为国内同行业龙头企业。公司目前注册资本万元，到年末，公司总投资规模年营销规模均已突破亿元，而光电品牌产品销售则已突破亿元。沿袭公司创立时以外资企业管理为基础建立严谨管理体制，及核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台历经年之久市场风雨考验和磨练，公司管理和技术团队积累了丰富专业经验，核心团队掌握了封装领域国际先进水平研发和产业转化技术。通过近年来在新品技改方面高强度投入，公司在封装器件序列化生产能力方面代表国内最高水平，是目前国内规模最大综合效益最好封装器件专业制造企业，装备和产品均达到国际先进水平，产品销往日本美国德国法国意大利西班牙韩国等世界各地，是施耐德电气通用汽车沃尔玛欧司朗等全球强企业优秀合作伙伴。年国内市场占有率约，居全国余家同行业企业之首。公司还于年被认定为国家级重点高新技术企业，光电品牌产品获评为省名牌产品。自年完成改制以来，企业在焕发新生取得高速发展同时，方面致力于以封装为主业做大做强做全以提升企业自身核心竞争力，另方面高度关注并积极投身于半导体照明产业发展，凭借在该领域较为突出综合实力，承担了半导体光器件与照明应用领域系列国家级和省级重点项目。本工程技术研究中心将联合中国电子科技集团第研究所试验中心该中心同时为我国国家半导体器件质量监督检验中心为共建合作单位，该中心是国家首批规划个国家级中心之，主要承担国家重点发展微电子光电子技术研究和新产品开发。现主要从事半导体器件集成电路光电器件和相关部件组件小整机研究开发及生产，在光电子微电子量子器件宽禁带半导体等前沿领域不断有新突破。我公司自年以来就与该中心及以该中心为平台与第研究所数位资深专家开展了全方位合作，该中心也作为最重要技术支撑单位参与了我公司系列国家级省级重点科技项目实施。项目建设地址在位于市丁卯开发区纬路光电新厂区内照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台研发中心大楼。我公司新厂区总占地亩，建筑面积平方米，已于年末正式启用。其中研发中心大楼为三层楼结构，建筑面积约平方米。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台二项目组建必要性该技术领域发展现状和国内外研究进展情况中美日欧盟等国纷纷启动半导体照明计划作为半导体光器件发展最重要终极目标之半导体照明光蓝光芯片实际上参与白光配色，因此蓝光芯片发光波长偏移强度变化及荧光粉涂布厚度改变都会影响白光均匀度。而每颗白光颜色更不尽相同。另方面，发展此技术日亚公司拥有大部分相关于蓝光芯片工艺技术与黄光荧光粉相关白光专利，而日亚公司对于专利是采取寡占市场态度，因此对于利用蓝光芯片配合黄光荧光粉生产白光厂商都存在定风险。而利用蓝光芯片配上黄光荧光粉白光技术，更有白光色温偏高演色性偏低等问题。因此开发个效果更好且没有专利问题技术是研究重大课题。配上三色荧光粉提供了另个研究方向。其方法主要是利用实际上不参与配出白光激发红绿蓝三色荧光粉，通过三色荧光粉发出三色光配成白光。这样方法因为不实际参与白光配色，因此波长与强度波动对于配出白光而言不会特别敏感。并可通过各色荧光粉选择及配比，调制出可接受色温及演色性存。但也有相当部分台资企业因从业经验更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟蓝芯技术突破继续看好此市场，在年年前后改以在国内独资方式发展这个产业，在其岛内也有上游芯片厂家全力冲刺蓝芯技术，并在此阶段举奠定了其后来全球产业规模第地位。第四个阶段年前后至今。业在余年历练后尽显峥嵘，蓝芯产业化技术突破带来了业发展真正意义上春天，以全色化为基础配套技术辅助技术新应用技术纷纷推出，市场应用进入高速增长。这个阶段还有件值得提对全球产业发展将产生潜在但却影响深远事情是对日亚化学关键技术知识产权突破。日本日亚化学是全球业界握有蓝光专利权重量级业者，最早运用基于蓝光芯片荧光粉激发混合白光工艺研发出不同波长高亮度，在其取得蓝色生产及电极构造等众多基本专利后，坚持不对外提供授权，仅采自行生产策略，意图独占市场，使得蓝光价格高昂。但各国已具备生产能力业者对此相当不以为然，即使日本本土也有住友电工丰田合成东芝夏普等相当部照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台分同业者认为其策略将使日本在蓝光及白光竞争中逐步被欧美及其他国家业者抢得先机，从而对日本产业造成严重伤害。本世纪初，日亚化学针对德国欧司朗和台湾亿光侵权诉讼最后以调解和交叉授权方式收场相当程度上印证了其专利封锁政策失败，这样其实对代表半导体照明未来全球白光产品产业化市场化是起到了积极促进作用。各国发展各有专长，而封装技术是应用关键根据产品特点，业间般又将行业分为上游芯片制造中游封装和下游应用三大部分。在上游芯片业，技术上日美德领先，并在很多专业领域掌握从前到后专利技术，但在产业上基本只做高端产品，总体市场份额并不大。产业规模上台湾领先，目前外延和芯片产量约占全球以上。国内刚起步，虽然有几家公司在材料外延和芯片制造产业化方面取得了些进展，能小批量提供外延片和芯片，但总产量很少，而且绝大部分是进口外延做切割。在中游封装业，技术上大抵同芯片业，但在该领域日本技术封锁政策已遭突破。产业规模上台湾占优势，国内也已有相当规模，大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有定规模台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才本地化，所以国内产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业过于分散没有形成产业技术人才集聚优势。在下游应用业因国内持续升温城市建设市场拉动，国内应用市场目前是全球最大规模市场，而且绝大部分是本土企业自有市场，但最大问题是市场较混乱恶性竞争现象非常普遍，目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。由于缺乏必要技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台缺乏国际市场竞争力。业间公认，业未来发展将继续以高亮度和微型化为主线。因为高亮度代表取代普通照明半导体照明技术发展，进步微型化则为适合更广泛领域应用服务及扩大半导体照明适合应用领域，目前很多特殊场合照明应用是通过封装微型化后多器件组合来实现，所以封装微型化也仍然是实现特殊照明乃至普通照明重要途径之。通过以上分析也可以看出，从推广应用和产业规模发展角度讲，中游封装业作用非常关键。因为上游芯片业尽管技术很集中，但相对而言变数也最大，专业要求非常高，技术路线各不相同下游应用则又体现出很大程度多样化，技术上并不以专有技术为重点，而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去封装是个把高技术芯片通过特定工艺技术转化为可简单应用元器件过程，形象点说，就是担负着把化繁为简责任，然后直接面向终端消费品应用，从这个意义上讲，封装技术不定能代表未来技术目标，但封装产业能代表半导体照明产业未来应用目标。本领域存在主要问题尽管我国在半导体光器件和半导体照明科研产业化方面有了很大进展，取得了显著成绩，但存在问题也比较突出科研资源分散新型光源作为高新技术产品，要想实现从实验室技术突破到产业化市场应用，必须在该领域技术研究与集成产品研发与工程化应用产业化技术研究和实施市场开发等每个环节上集中足够强大科研资源，进行重点突破，合成作战，才有可能成熟。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台技术研究与产业化实施市场应用脱节目前我国在新型半导体光源领域技术研究主要集中在些科研院所，其科研目标往往是在通过实验室手段提升技术指标，完成实验室阶段研发要求与目标。而根据产业化实施市场应用需求开展科研项目少之又少，造成市场需要产品得不到开发，已研制科研成果得不到及时地转化与应用局面，技术研究与产业化实施市场应用严重脱节。技术集成能力不足由于现在高新技术产品技术复杂性越来越高，项满足市场需要产品往往需要很多交叉学科技术来支撑，而学科较为单工程化经验缺乏市场开拓能力不足科研院所，在技术集成能力方面先天缺陷影响了产品创新性开发。产业化技术研究科研投入不足实验室技术和工艺装备往往不能满足规模化生产要求，要从实验室走向工厂走向市场过程中更需要投入大量资金进行产业化工艺技术装备研究开发和实施验证。目前由于绝大多数企业害怕承担投资风险以及确实存在经济实力等原因，直接影响了科研成果转化和产业化进程推进，各级政府应从政策和资金上加大这方面投入。产业链有待完善我国目前在半导体光器件产业方面优势主要在下游发光二极管封争现象非常普遍，目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。由于缺乏必要技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台缺乏国际市场竞争力。业间公认，业未来发展将继续以高亮度和微型化为主线。因为高亮度代表取代普通照明半导体照明技术发展，进步微型化则为适合更广泛领域应用服务及扩大半导体照明适合应用领域，目前很多特殊场合照明应用是通过封装微型化后多器件组合来实现，所以封装微型化也仍然是实现特殊照明乃至普通照明重要途径之。通过以上分析也可以看出，从推广应用和产业规模发展角度讲，中游封装业作用非常关键。因为上游芯片业尽管技术很集中，但相对而言变数也最大，专业要求非常高，技术路线各不相同下游应用则又体现出很大程度多样化，技术上并不以专有技术为重点，而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去封装是个把高技术芯片通过特定工艺技术转化为可简单应用元器件过程，形象点说，就是担负着把化繁为简责任，然后直接面向终端消费品应用，从这个意义上讲，封装技术不定能代表未来技术目标，但封装产业能代表半导体照明产业未来应用目标。本领域存在主要问题尽管我国在半导体光器件和半导体照明科研产业化方面有了很大进展，取得了显著成绩，但存在问题也比较突出科研资源分散新型光源作为高新技术产品，要想实现从实验室技术突破到产业化市场应用，必须在该领域技术研究与集成产品研发与工程化应用产业化技术研究和实施市场开发等每个环节上集中足够强大科研资源，进行重点突破，合成作战，才有可能成熟。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台技术研究与产业化实施市场应用脱节目前我国在新型半导体光源领域技术研究主要集中在些科研院所，其科研目标往往是在通过实验室手段提升技术指标，完成实验室阶段研发要求与目标。而根据产业化实施市场应用需求开展科研项目少之又少，造成市场需要产品得不到开发，已研制科研成果得不到及时地转化与应用局面，技术研究与产业化实施市场应用严重脱节。技术集成能力不足由于现在高新技术产品技术复杂性越来越高，项满足市场需要产品往往需