猛的发展。到年能估算，年全球电解铜箔的需求量为万吨，年全球电解铜箔的生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨年。有文章预测，年全球电解铜箔的生产能力只增长，而全球的电解铜箔需求预计增长，供需缺口约达吨月。球电子工业产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印刷电路板行业也呈现稳定的增长。年世界印刷电路板行业的综合增长率为，年全球印刷电路板产值达亿美元。对全球覆铜板及印刷电路板产铜箔的质量与品种要求愈来愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了广阔的市场。国际市场需求量分析。随着全球经济的持续增长，人们对消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使全印刷线路板，主要用高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板。高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄型高档电解铜箔制造。近年来随着技术的飞速发展与人民生活水平的不断提高，对印刷线路板用电解布基板低基板的制造，覆铜板经蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。印刷线路板主要用于电视机计算机等电子设备的制造。高尖端的电子设备如计算机人造卫星宇宙飞船上的数据处理通讯系统所使用的加上在建项目的生产能力，现有的电解铜箔生产能力远不能满足电子工业的发展需要。产品的市场前景产品市场总量预测及国内生产能力布局市场总量预测。电解铜箔是电子工业不可缺少的基础材料之，其主要用于覆铜板布加上在建项目的生产能力，现有的电解铜箔生产能力远不能满足电子工业的发展需要。产品的市场前景产品市场总量预测及国内生产能力布局市场总量预测。电解铜箔是电子工业不可缺少的基础材料之，其主要用于覆铜板布基板低基板的制造，覆铜板经蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。印刷线路板主要用于电视机计算机等电子设备的制造。高尖端的电子设备如计算机人造卫星宇宙飞船上的数据处理通讯系统所使用的印刷线路板，主要用高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板。高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄型高档电解铜箔制造。近年来随着技术的飞速发展与人民生活水平的不断提高，对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了广阔的市场。国际市场需求量分析。随着全球经济的持续增长，人们对消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使全球电子工业产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印刷电路板行业也呈现稳定的增长。年世界印刷电路板行业的综合增长率为，年全球印刷电路板产值达亿美元。对全球覆铜板及印刷电路板产能估算，年全球电解铜箔的需求量为万吨，年全球电解铜箔的生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口近年来随着技术的飞速发展与人民生活水平的不断提高，对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了广阔的市场。国际市场需求量分析。随着全球经济的持续增长，人们对消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使全球电子工业产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印刷电路板行业也呈现稳定的增长。年世界印刷电路板行业的综合增长率为，年全球印刷电路板产值达亿美元。对全球覆铜板及印刷电路板产能估算，年全球电解铜箔的需求量为万吨，年全球电解铜箔的生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨年。有文章预测，年全球电解铜箔的生产能力只增长，而全球的电解铜箔需求预计增长，供需缺口约达吨月。因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。国内市场需求预测。在九五期间我国信息产业以年均的以上速度增长，现已成为我国最大的支柱产业之。作为电子信息产业基础的印刷线路板也得以迅猛的发展。到年我国的产量已达万平方米，产量居世界第四位前三位为美国日本台湾。预计在十五期间仍得以高速增。由此可见，随着产量的增加，电解铜箔的需求也随之增加。近年来，由于电子工业技术的飞速发展，高档电解铜箔的需求在快速增长，年对高档电解铜箔的需求量为吨，年预计需求高档电解铜箔吨，国内企业的高档电解铜箔的生产能力约为吨年，因此高档电解铜箔的供求缺口就更加突出。随着电子工业向更新更高的水平发展，要求基础材料覆铜箔板向优质多品种多规格发展，要求基础元件印制电路板向高精度高密度高性能微孔化及薄型化多层电路板发展。因此，与之配套的电解铜箔亦必须适应这发展要求。世纪年代以来，由于印制电路技术的发展，要求形成印制电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高温度和更长时间的热处理。对铜箔表面，尤其是对焊接面铜箔光面的抗热氧化变色性能提出了更高的要求。其次，由于电子器件日趋小型化，印制电路表面安装技术的不断发展以及多层印制电路板生产的不断增长而促进的印制电路趋于细密化，要求铜箔的粘结面铜箔毛面粗糙度峰谷度或凹凸度低，高温延展性好。这是对电解铜箔最为迫切的两大要求。围绕着这两大课题，国外电解铜箔制造商，主要是美国和日本的各大铜箔公司如美国的固尔德箔公司耶兹公司奥林公司，日本的日矿公司福田金属箔粉公司三井金属矿业公司古河线路箔公司都相继开发了多项技术。这些技术包括提高铜箔抗热氧化变色锈蚀性能的表面处理技术，表面粗糙度峰谷度低延展性好的铜箔制造技术，宽度和长度上厚度均匀致的铜箔生产技术等。在抗热氧化变色处理技术方面，主要是在锌铬处理的基础上，根据不同目的加以改进在锌铬处理层中，再加入镍铟铜等其它元素，提高镀层的抗热氧化变色能力在锌铬处理后，再涂敷有机防锈剂如苯并三氮唑藕合剂等，用以提高在高温度下抗氧化变色及粘接强度在锌铬处理后，用合适的清洗液漂洗，提高镀层的抗氧化性能。为了适应印制电路板市场的需求，下述电解铜箔品种也是铜箔产品的发展方向等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸性的铜箔，超薄铜箔等。面粗化度为般粗化处理铜箔的以下的电解铜箔称为低轮廓铜箔，面粗化度为般粗化处理铜箔的以下者则称为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板的导电层中，可以提高印制电路板在热态下的尺寸稳定性，避免热态下变形及翘曲，以减少蚀刻电路时发生的侧蚀。同时，由于具有高温延伸率，使铜箔在高温下产生断裂的几率减小，有利于印制电路板可靠性的提高。低轮廓厚度均匀的铜箔，在高频下的特性阻抗控制可以实现高精度。因而它用于高频电路微细电路薄型化的印制电路板制作。随着印制电路板制造技术的发展，预计这种低轮廓热态高延伸率的电解铜箔的应用市场将会迅速扩大。当然，新的电解铜箔品种的开发，还依赖于新的铜箔制造技术的开发，其中包括显微粗化处理技术高耐热层合金后处理技术等等。本项目所采用的合金层，是在粗化铜箔的毛面上电镀层黄铜或暗镍，以满足高端客户的需要。我国电解铜箔生产起步于世纪年代初。虽然历史不长，但对功能材料的发展起了很大的推动作用。电解铜箔生产企业由初期的家发展到目前的家。世纪年代中后期，由于实施技术改造，加强与国外铜箔企业交流与合作，或引进国外先进的铜箔生产技术与设备图纸，或全套引进国外技术装备，或与国外企业合作经营，使电解铜箔产量规模迅速扩大，质量明显提高，部分企业已能生产铜箔并进入国际市场，从而标志我国的电解铜箔生产迈上了新台阶。在电解铜箔方面已由最早的本溪西北铜和上海三家发展到招远金宝高密咸阳九江西安芜湖佛岗惠州联合惠州合正铜陵苏州福田等十余家，部分企业已能批量生产，个别企业已能生产产品，而大部分企业只能生产不含的中低档产品，宽度在以上厚度在及以下不含以上高质量产品仍不能自给，表面处理工艺仍不能满足市场要求。