把他们生产的产品定在这个方向。的洞察调查，在年到年化合物半导体每年平均的增长率为。相较之下，比同时期的市场增长率为。在年该化合物半导体市场的高峰亿美元，但在年下跌至亿美元。的洞察预测增长燕山大学本科生毕业设计论文强劲，在随后的岁月，与不断扩大到年，当市场将会扩大倍以上，达亿美元。今天，砷化镓市场已不再被认为是为特定盈利市场。最重要的应用不光是无线通信业，砷化镓是揭示了它的潜力在光电电子应用在军事，医疗，特别是照明领域。标准的生产技术仍然需要变得更加适应这新的高增长的市场。减少芯片尺寸低于的规定，使用更薄的晶圆比的，缩小晶圆厚度也有其优点，可以降低其温度梯度。由于砷化镓是非常脆弱，改善方法是用树脂叶片。这需要提高切削速度和质量。此外，考虑制造晶圆的切割过程是精密的，这需要使用新的切割方法，达到高生产率。此外，砷化镓的价格昂贵也是需要考虑的。另个不如忽视的重要方面是制造和加工的化合物半导体，尤其是砷化镓，对安全有严重的威胁。砷化镓气体有毒，是引起人类致癌物质。这些事实提出了很多的关注，从环境，健康和安全的立场。比较不同的切割方法目前有三种加工方法，用来加工砷化镓晶圆，即砂轮切断，刨切，和激光引导水射流切割。由于砷化镓的特定属性，缺点不容忽视，当切割硅晶片，因为划片砷化镓在加工时有很多缺点。传统的切割方法在加工半导体时会遇到很多问题。激光引导水射流切割主要优势切割硅晶圆时的切缝质量高。如果是传统的切割方法的话，由于硅晶圆非常的脆，加工出高质量的切缝是很难实现的。刨切宽度较大的砷化镓时，加工面面要拓宽，从而减少芯片数量的百分之晶圆。此外，由于机械的限制，导致工件的边缘往往容易破碎，从而使该件无法使用。在般情况下，要达到个符合条件的切割质量，切削速度要在到之间，这主要取决于晶圆的厚度，从而大大减缓了整个加工效率。表显示的是种切割方法的比较。附录英文翻译水射流切割可以在同样的毛配件中切削出更多的工件，既节约材料降低成本。在加工个昂贵的复合材料，这是个真正的优势。举例来说，晶圆并不总是沿内切线。这往往是晶圆破损的主要原因。这意味着，要清楚处理大量的废弃晶圆时间和精力。利用激光引导水射流，不需要将它与个标准的激光看待，可以增加砷化镓晶圆的切削速度，提高切缝质量。此外，它可以切割任意形状，包括多项目晶圆，这在传统切割中是不可能的。水射流引导激光加工激光引导水射流采用了薄水射流作为个引导件，以指导工件加工参见图。除了引导激光，水射流冷却作用正是它的优势所在，它可以降低切削时的温度，也就消除了材料的熔融。事实上，在激光催我更加上进,我将尽自己的最大努力去做好，不辜负你们对我的期望和爱护。你们的支持和鼓励将永远是我人生道路上不竭的动力源泉。环境中方便使用，这是对垃圾箱设计的要求之。垃圾箱的开口形式，无论是上开口还是侧开口，都要注意使人们能在距离垃圾箱处轻易地将垃圾投放其内。设计时应注意垃圾箱放置的不同场所，如在人来人往的旅游场所，人们急于赶路，垃圾箱的投放口就应相应地开大，让来引导水射流是个低温切割系统，在任何切削过程中检测的工作的切削温度不会超过的。燕山大学本科生毕业设计论文这种水射流很安全，在晶圆在切割中不存在由于机械和热而产生的损失见图。该水射流提供了个不断切缝宽度等于直径的射流，因此，特别是对非常脆和难以加工材料如砷化镓，即使厚度小也可加工，至的根据该喷嘴直径。另个明显的优势，这种水射流对于此特定的应用是当工件变薄时它的切削速度和质量会增加，而在传统切割中，这是刚好相反。薄砷化镓晶圆，可实现非常高切割速度。传统的激光切割砷化镓时产生大量的碎片，很难消除，甚至可以破坏附近的活性成分。在水射流切割中，这个问题已经克服。使用种特殊的薄水膜，新技术的具体不断晶圆清洁和免费的粒子。由此产生的水平芯片的污染，比传统的切削方法要小得多。任意形状的切割，在薄晶圆加工中已变得日益重要，为各种应用在微电子学和医学，在其中的任意形状使用。传统技术不能提供所需的灵活性和两维自由度。图介绍了水射流全方位的定向切割。左图的砷化镓晶圆厚，切缝宽的，所取得的速度点表面上是没有残留。该切削的晶圆右侧是厚，切削速度。附录英文翻译安全关于安全问题，多次对水射流测试表明在切割过程中空气里没有发现存在砷化氢的气体，切割砷化镓晶圆，个重要的差异，以传统激光切割为例见表这是不得不令人惊讶，因为激光引导水射流是水射流和再加上在个很短激光脉冲约相互作用的雷射光与物质。由于有水的存在，在切割时不会产生有毒气体，而是是有毒气体溶解到水中。因为废水中砷的浓度很高，所以废水应当适当的过滤或循环。与传统切割相比，激光引导水射流切割砷化镓不需要任何额外的保安系统。结论总括而言，较传统的切割方法，水射流切割展示了无可争议的优势。厚的晶圆可以切割在六和卓越的品质是达成共识。甚至，尽管传统方法已有所改善所做，多年来，他们将很快取代晶圆变薄和聘用更多的成本和关键材料。参考年麦卡琳报告，新闻稿，的洞察，年。,划片砷化镓晶圆与思诺瓦激光微挑战，改善和安全安全切割砷化镓晶圆与雷射器，技术文件的工业标准结构，第卷。。燕山大学本科生毕业设计论文附录英文原文附录英文原文,,,,,,,,,,,,,燕山大学本科生毕业设计论文,,,,,您悉心的点拨,再经思考后的领悟,常常让我有山重水复疑无路,柳暗花明又村的豁然开朗,由衷感谢您。感谢授课老师在课堂上对我的教导,你们丰富的经验拓宽了我的视野,让我能更顺利的完成这篇文章。在此，我还要感谢在起愉快度过大学生活的各位同学，正是由于你们的支持，我才能克服个个的困难和疑惑，顺利完成我的毕业设计。最后,我要向我的家人表示深深的谢意。你们的理解支持鼓励和鞭策处理信号在拥挤的频带，和增大大的功率效率更有优势。根据的洞察的市场研究公司总部设在斯科茨代尔，亚利桑那州，在年占市场的份额的化合物半导体集成电路仍然主要是基于砷化镓。半导体市场已经往匆进线上的工人吸入煤尘和含游离二氧化硅的岩尘所引起的尘肺病称为煤矽肺病，患者多为掘进和采煤混合工种的工人第三类是长期吸入煤尘所引起的尘肺病，医学称煤肺病，患者为长期从事采煤工作的工人。三种主要职业病的患因，都是人体肺部长期吸入大量的粉尘所致，是种严重的矿工职业病，工人旦患病，当今的医学水平还很难彻底治愈。又因发病缓慢，往往被人们所忽视，特别是患病的主体对象，从事采掘线的工人大多数有章不循，有令不止的现象十分突出，个人的防护意识差，对防尘设施和个人防尘劳动保护用品弃而不用的现象随处可见，总以为是个人的身体和本人的事，如掘进线打干眼采煤线落煤防尘设施各转载点喷洒水装置个人的防护用品极少正常坚持使用，日复日，待身体有问题了才知道其利害关系。实际上尘肺病引起矿工致残和死亡的人数，在国内外都十分惊人，据相关部门统计，建国以来，我国矿山企业累计已发生尘肺病近七十余万例，死亡人数突破二十余万，居各类职业病之首，国营煤矿每年尘肺病死亡人数已大大超过工伤死亡人数，目前每年新增尘肺病上万例，而且呈上升趋势，每年造成的直接经济损失上百亿元，矿山职业病安全问题已成为我国大社会公害，严重制约着我国采矿工业的健康发展，矿山事故和职业病已造成家庭社会的问题，也直接影响到社会的安定。我国煤矿工人工种变化较大，长期从事单工种的很少。因此，煤矿尘肺中煤矽肺比重较大，据卫生和科研部门统计。约占尘肺总人数的矽肺约占煤肺约占。医学工作者通过对尘肺死者的解剖，认为以下的粉尘是致病的主要原因。许多学者从肺内空气动力学进行了研究，从理论上阐述各种粒径的粉尘在人体呼吸系统内滞留的模式。大于的尘粒大部分被阻流于鼻腔和咽喉部位，随鼻涕和痰液排出体外的尘粒大部分阻留在上呼吸道，借助于呼吸道粘膜所分泌的粘液和粘膜上的纤毛运动，送至喉部排出体外小于的粉尘随呼吸气流进入肺内，由肺泡的清除作用加以处理排出体外，通过上述三种清除方式，将进入体内的左右的尘粒排出体外，残留在肺内的粉尘只是吸入粉尘量的人体虽然有良好的防御和清除功能，但若长期吸入高浓度粉尘，仍可引起尘肺病。尤其残留在肺泡内的硅尘粒能形成硅酸胶毒，可以杀死肺泡而留在组织内形成纤维病变。开始呈现网状，尔后，肺泡逐渐减少而变成粗网，接着便在粗网网眼间出现结节，许多结节逐渐融合成团块，形成尘肺癌变。粉尘爆炸的危害粉尘爆炸产生高温高压和生成大量有毒有害气体，又破坏井巷，毁坏设备，伤亡人员，甚至导致整个矿井毁坏，严重地威胁安全生产和人员生命安全。粉尘爆炸的原因煤粉尘爆炸是空气中氧与煤尘急剧反应的过程。第步是浮尘在热源作用下迅速的被干馏或气化而放出可燃性气体第二步是可燃性气体与空气混合燃烧第三步是粉尘燃烧放出热量，这种热量以分子传导和火焰辐射的方式传给附近悬浮的或被吹扬起来的落地煤尘，这些煤尘受热分解，跟着燃烧起来，此种过程连续不断的进行，氧化反应越来越快，温度越来越高，当达到定程度时，便能发展成粉尘爆炸。粉尘爆炸的条件粉尘爆炸必须同时具备三个条件粉尘本身具有爆炸性粉尘把他们生产的产品定在这个方向。的洞察调查，在年到年化合物半导体每年平均的增长率为。相较之下，比同时期的市场增长率为。在年该化合物半导体市场的高峰亿美元，但在年下跌至亿美元。的洞察预测增长燕山大学本科生毕业设计论文强劲，在随后的岁月，与不断扩大到年，当市场将会扩大倍以上，达亿美元。今天，砷化镓市场已不再被认为是为特定盈利市场。最重要的应用不光是无线通信业，砷化镓是揭示了它的潜力在光电电子应用在军事，医疗，特别是照明领域。标准的生产技术仍然需要变得更加适应这新的高增长的市场。减少芯片尺寸低于的规定，使用更薄的晶圆比的，缩小晶圆厚度也有其优点，可以降低其温度梯度。由于砷化镓是非常脆弱，改善方法是用树脂叶片。这需要提高切削速度和质量。此外，考虑制造晶圆的切割过程是精密的，这需要使用新的切割方法，达到高生产率。此外，砷化镓的价格昂贵也是需要考虑的。另个不如忽视的重要方面是制造和加工的化合物半导体，尤其是砷化镓，对安全有严重的威胁。砷化镓气体有毒，是引起人类致癌物质。这些事实提出了很多的关注，从环境，健康和安全的立场。比较不同的切割方法目前有三种加工方法，用来加工砷化镓晶圆，即砂轮切断，刨切，和激光引导水射流切割。由于砷化镓的特定属性，缺点不容忽视，当切割硅晶片，因为划片砷化镓在加工时有很多缺点。传统的切割方法在加工半导体时会遇到很多问题。激光引导水射流切割主要优势切割硅晶圆时的切缝质量高。如果是传统的切割方法的话，由于硅晶圆非常的脆，加工出高质量的切缝是很难实现的。刨切宽度较大的砷化镓时，加工面面要拓宽，从而减少芯片数量的百分之晶圆。此外，由于机械的限制，导致工件的边缘往往容易破碎，从而使该件无法使用。在般情况下，要达到个符合条件的切割质量，切削速度要在到之间，这主要取决于晶圆的厚度，从而大大减缓了整个加工效率。表显示的是种切割方法的比较。附录英文翻译水射流切割可以在同样的毛配件中切削出更多的工件，既节约材料降低成本。在加工个昂贵的复合材料，这是个真正的优势。举例来说，晶圆并不总是沿内切线。这往往是晶圆破损的主要原因。这意味着，要清楚处理大量的废弃晶圆时间和精力。利用激光引导水射流，不需要将它与个标准的激光看待，可以增加砷化镓晶圆的切削速度，提高切缝质量。此外，它可以切割任意形状，包括多项目晶圆，这在传统切割中是不可能的。水射流引导激光加工激光引导水射流采用了薄水射流作为个引导件，以指导工件加工参见图。除了引导激光，水射流冷却作用正是它的优势所在，它可以降低切削时的温度，也就消除了材料的熔融。事实上，在激光催我更加上进,我将尽自己的最大努力去做好，不辜负你们对我的期望和爱护。你们的支持和鼓励将永远是我人生道路上不竭的动力源泉。环境中方便使用，这是对垃圾箱设计的要求之。垃圾箱的开口形式，无论是上开口还是侧开口，都要注意使人们能在距离垃圾箱处轻易地将垃圾投放其内。设计时应注意垃圾箱放置的不同场所，如在人来人往的旅游场所，人们急于赶路，垃圾箱的投放口就应相应地开大，让来