关管理部门在立项环评施工建设过程中积极配合和支持。项目设计与建设阶段应向市政管理单位提出用水用电容量需求，确定合理可行供电供水方案。本项目周边范围内不存在与项目相关非政府组织，或是当地居民自发成立民间组织或团体，不会对项目产生影响。厂区周边投资企业项目建设能够促使该区域市政道路等公共设施加快成熟，同时也能为该区域增添生气和活力，福建阳光大禾电子科技有限公司应该与周边投资企业友好相处，互惠互利，共同创建良好园区环境和人文氛围。社会风险及对策分析社会风险种类可以分为两大类人为风险二自然风险。人为风险包括市场经营交易价格风险投资风险竞争风险工作安全风险意外事故风险政治风险国际金融政治战争资源掠夺等带来综合风险，还有社会恐怖暴力风险巧取豪夺坑蒙拐骗等违法现象给人们带来生命财产安全风险。自然风险就是指地震火山爆发海啸气候变化带来水灾旱灾以及虫灾等给人们带来风险。在市场经济取向发展过程中，社会中每个群体和个人以及国家政府都面临着多重风险，并且大部分风险都是人为因素造成，并且泛滥市场经济行为破坏了大自然和谐，致使人类承受更多自然灾害风险。当今社会追求是共同富裕和谐社会，有了风险存在就意味着不和谐，而是在严重破坏和谐。因此，企业需要做到就是找出引起风险根源，利用合理有效办法来消除风险，将社会风险消灭于无形之中。施工风险本项目建设用地附近无居住区，所以不会出现些施工扰民事件，对于地块附近其他单位来讲，虽然会有些干扰，但估计引起矛盾可能性很低。项目申请报告福建阳光大禾电子科技有限公司项目为保证让装修施工现场及周围单位有个良好工作和生活环境，在施工过程中将严格执行以下施工措施严格按照文明施工管理规定，保护和改善装修施工现场生活环境和生态环境，防止由于施工造成作业污染，保障施工人员身体健康，努力做好装修施工现场环境保护工作。装修施工现场用电线路用电设施安装和使用必须符合安装规范和安全操作规程，并参照厂区施工组织设计与平面布置进行架设现场总线路必须架空布置，严禁任意拉线接电。装修垃圾按定点设立临时垃圾堆放处，定时清扫运至指定地点掩埋或焚烧处理。生活垃圾放置到厂区垃圾箱内，由环卫部门定期清理。建立防火制度和明可以达到以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯，荧光灯管，其节能效益十分可观。因此，是国家当前积极推广节能环保型新材料。节能减排十二五规划中指出，实施中国逐步淘汰白炽灯路线图，分阶段淘汰普通照明用白炽灯等低效照明产品。推动白炽灯生产企业转型改造，支持荧光灯生产企业实施低汞固汞技术改造。积极发展半导体照明节能产业，加快半导体照明关键设备核心材料和共性关键技术研发，支持技术成熟半导体通用照明产品在宾馆商厦道路隧道机场等领域应用。推动标准检测平台建设。加快城市道路照明系统改造，控制过度装饰和亮化。十二五时期形成万吨标准煤节能能力。报告在关于加强节能技术产业化示范工程建设部分明确指出，示范推广低品位余能利用高效环保煤粉工业锅炉稀土永磁电机新能源汽车半导体照明太阳能光伏发电零排放和产业链接等批重大关键节能技术。建立节能技术评价认定体系，形成节能技术分类遴选示范和推广动态管理机制。对节能效果好应用前景广阔关键产品或核心部件组织规模化生产，提高研发制造系统集成和产业化能力。产业政策分析国家产业政策分析近十几年，产业直保持着良好快速发展态势，已初步形成从上游衬底外延，到中游芯片，再到下游封装应用产品这较为完整产业链，并在下游集成应用方面具有定优势。为推动产业快速发展，我国早在十五期间就加大了对产业扶持力度，接连出台若干重要扶持政策。年，国家成立半导体照明工程协调领导小组，会同多申报单位及项目概况申报单位概况项目申报单位福建阳光大禾电子科技有限公司单位法人代表陈永汉注册资金万美元公司类型有限责任公司台港澳法人独资经营范围电子产品软件产品封装驱动电源照明灯具产品及配件的研发和生产法定住所泉州台商投资区东园片区工业启动区福建阳光大禾电子科技有限公司是由港资企业大禾投资股份有限公司独家出资设立的台港澳法人企业。大禾投资股份有限公司于年经泉州台商投资区招商，以扬州新世代光电照明有限公司品目名称福建阳光大禾电子科技有限公司项目。建设地点建设地点位于泉州台商投资区东园片区工业启动园区内。项目性质项目建成后将成为集封装电源照明配件相关软件和电子产品生产于体现代化科技型生产企业。生产能力主要生产目标为电子产品万件封装个电源万套照明灯具万套配件万套。建设方案建设内容及规模本项目总占地面积为平米，总建筑面积为平方米。建设内容主要为栋楼厂房楼综合办公楼配电房室外景观绿化和地上停车位等。各建筑单体详情见下表项目建筑单体情况表建筑名称建筑面积层数结构形式厂房钢筋混泥土框架厂房砖混框架厂房砖混框架厂房砖混框架综合楼砖混框架配电间砖混结构总平面布置本项目地块总体形状呈较规则方形，各建筑单体紧贴四周建筑红线布置厂房布置在厂区西南位置厂房布置在厂区西北位置厂房布置在厂区北侧厂房布置在厂区东侧综合楼布置在厂区南侧，地块中间位置设计为景观绿化和停车位，尽可能使间距最大化，保证采光和营造开阔感。在厂区南侧中间位置设置厂区正大门，进入厂区道路宽度约为米，中间设置绿化隔离，分进厂路和出厂路，有较好车辆分流能力。厂区东南角设次入口，以方便人员进出。厂区中央景观绿化带约为平米，四周为露天停车位，约有个停车位，足以满足厂区停车需求。除中央景观外，在厂区北侧厂房和厂房之间空地厂房与红线间空地设置绿化景观。建筑设计设计依据民用建筑设计通则建筑设计防火规范工业企业噪声控制设计规范工业企业设计卫生标准建筑结构荷载规范建筑抗震设计规范砌体结构设计规范建设单位提供规划设计条件设计任务书地形图及有关文件。本项目建筑单体设计将统遵循设计合理功能适用节能经济技术先进理念，在满足本项目所生产给类产品工艺工序要求前提下，尽量简化内部设计，留足工作人员操作和检修作业空间，按设计要求优化通风空调采光防潮等方面设计，充分考虑各种劳动安全措施，以改善工作人员劳动条件，提高劳动生产效率。建筑单体外观设计应追求致风格，与周边企业建筑物设计风格接近和相融，以简洁大气风格为主。景观设计景观设计以庄重凝练集合对称为主，局部辅以灵活变化。强调厂区围合布局。在绿化种植配置上，根据本地气候特点，体现植栽品种多样化，色彩协调并具有层次感，与建筑整体形成和谐优雅景观氛围。结构设计设计依据工程结构可靠性设计统标准建筑结构荷载规范混凝土结构设计规范建筑抗震设计规范建筑工程抗震设防分类标准砌体结构设计规范建筑地基基础设计规范根据主要建筑物体形尺寸使用功能受荷情况，合理确定各建筑单体结构形式。除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼综合楼可选用较为经济砖混结构。其他设计主要建筑物配置根据工艺通风水电等专业要求设计。设计中采光通风保温防火防水防震防爆等均执行现行国标规范规程。设计过程中尽可能采用节能效果好新工艺新方法和新设备。为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。技术经济指标项目总体技术经济指标建设内容单位数量总用地面积其中厂房厂房厂房厂房综合楼总占地面积其中厂房厂房厂房厂房综合楼容积率建筑密度建设内容单位数量绿地率工艺方案封装工艺方案封装工艺流程图上述封装工艺流程图中主要工序介绍如下点胶在支架相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬底，具有背面电极红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木。因为钢嘴会划伤芯片表面电流扩散层。烧结通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。压焊目是将电极引到芯片上，完成产品内外引线连接工作。压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装技术中关键环节，工艺上主要需要监控是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。点胶封装封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差问题。固化是指大禾电子科技有限公司项目可行有效技术手段，确保工程万无失。项目申报单位应加强本项目工程建设管理，采用招标方式择优选取有类似工程施工经验施工单位来承接本项目，严把质量关，保证工程质量。开发建设过程中妥善处理与政府间关系，争取政府和有关管理部门在立项环评施工建设过程中积极配合和支持，减少前期和配套费用支出。项目工艺流程设备选型产品设计等应立足于当前行业先进水平，保证产品具有良好市场竞争力。，因为环氧在使用过程中会变稠。白光点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差问题。固化是指封装环氧固化，般环氧固化条件在，小时。模压封装般在，分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提高环氧与支架粘接强度非常重要。般条件为，小时。切片由于在生产中是连在起不是单个，封装采用切筋切断支架连筋。则是在片板上，需要划片机来完成分离工作。电源设备生产工艺方案电源设备生产工艺流程图将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中，焊条焊接会产生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。照明灯具生产工艺