用灌溉泵站在抗旱时能提供给项目区的水量或流量。 水库山塘及堰坝供水是指抗旱期间可供给项目区的引水量或流量。 序号单元 灌溉，表。 表项目区灌溉系统现状表 说明单元划分以项目区的村委会居委会为单元，若项目由两个以上的镇组成的，则以项目镇为单 元。 可供水量指抗旱时水工程分配给灌区的水量或流量，再由标准低， 险段多，渗漏大，渠系水利用系数低于，抵御干旱的能力不强。 近年虽然投入资金整治，但由于资金有限，对工程只能修补作用，不 能从根本上满足农业稳产高产的要求。 项目区灌排系统现状详见表， 渠道渗漏相当严重，使用效率低的现象，局部地势较高农田不能实现 引水灌溉。 总的说来，由于各项水利工程建设较早，运行时间长，且受当时 设计施工条件的限制，设施配套不全，渠道基本是土渠，总长，斗农渠总长。洞表村有支渠总长， 斗农渠总长。排渠罗坝有支渠总长，洞表村有支渠总长 ，排水进新兴江支流洞表河。 项目区内田间工程的存在年久老化失修，串灌漫灌现象严重年代修建，建设标准较低，经过清 淤加固后均可利用项目区内小型水陂淤积严重，多处出现破损， 需重新修建。 田间工程现状 项目区内共有田间灌渠，田间工程配套率仅达左右。其 中罗坝有支渠 是用水陂引山溪水和山塘供水。项目区内有库容以上山塘 座，其中库容以上山塘座，据车岗站水利站有关工程技术 人员统计这些山塘总库容约为万。项目区内洞表河上有水陂 座。现目区内山塘主要是七八十人，年人均收入元。 基础技推广措施 科技培训人次 购买仪器台套 农业科技推广技术项，应用面积万亩 项目总投资 项目总投资万元，其中中央财政投资万元，省市县 地方配套万元省级财政配套万元，市财政配套万元，县 财政配套万元，自筹万元。 项目总投资中，水利设施投资万元，占总投资的 农业措施投资万元，占总投资的科技推广措施万元，占 总投资的占财政投资的不可缺的的亿美元增长到亿美元。 栅格阵列封装预计年增长率为，年收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。同时，封装的年增长率 为，年的收入预计将从年的亿美元增长到 亿美元。 双年的混合年增长率仅为。从销售收入看，封装在 年预计将从年的亿美元增长到亿美元。 四方扁平封装封装是第三大市场，从年至年的混 合年增长率为。封装市场在年的收入预计将从 年封装是增长最快的市场，从年至年 的混合年增长率是。从销售收入方面来说，封装在 年预计将从年的亿美元大幅增长到亿美元。 小外型封装封装是第二大市场，但是，这种类型的产品从 年至告称，从封装类型方面预测，球状矩阵排列封装仍是最大的市场，从年至年的混合年增长率预计将达到。 从销售收入方面说，封装在年预计将从年的亿美 元增长到亿美元。 芯片尺寸封装合年增长率 的速度增长。 年集成电路封装市场的总收入从年的亿美元增长 到亿美元，到年将增长到亿美元。然而，这个市场到 年将下降到亿美元，然后在年将反弹到亿美元， 在年达到亿美元。 这篇报﹐﹐﹐﹐ 等技术的发展，更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。 据电子趋势出版公司最新的报告称，全球集成电路封装市场预计 在年内将达到亿美元，从年至年将以混年﹐世界集成电路行业将以年平均 的速度增长。微电子封装技术原本是芯片生产的后期工序之，但其 直追随着集成电路的发展而发展，每代都会有相应代 的家经济和国防的战略工业。 集成电路工业是技术密集和投资密集型工业，技术发展迅速，产 品更新快，至今已经历了五个发展阶段， 基本上每三年更新代，集成度提高四倍，市场规模以两位数的速度 高速发展。年世界半导体规模超过亿美元。现在，采用 微米硅片的和大量生产。 根据国家集成电路产业“十五”发展目标，到年，全国集成 电路产量要达

（图纸） A0-驱动桥总装图.dwg

（图纸） A1-半轴.dwg

（图纸） A1-半轴套管.dwg

（图纸） A1-从动齿轮.dwg

（图纸） A2-半轴齿轮.dwg

（图纸） A2-十字轴.dwg

（其他） 答辩相关材料.doc

（其他） 开题报告.doc

（其他） 任务书.doc

（论文） 说明书.doc