档电解铜箔发展提供了广阔市场。国际市场需求量分析。随着全球经济持续增长，人们对消费品需求也不断增长，加之于电子技术飞速发展，从而使全球电子工业产生较快增长，这样作为电子工业基础材料印刷电路板行业也呈现稳定增长。年世界印刷电路板行业综合增长率为，年全球印刷电路板产值达亿美元。对全球覆铜板及印刷电路板产能估算，年全球电解铜箔需求量为万吨，年全球电解铜箔生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨年。有文章预测，年全球电解铜箔生产能力只增长，而全球电解铜箔需求预计增长，供需缺口约达吨月。因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。国内市场需求预测。在九五期间我国信息产业以年均以上速益。为满足电子信息产业对铜箔不断增长需求，铜箔公司积极开展改扩建技术调研工作，经充分调研论证，在原掌握电解铜箔生产技术基础上，利用企业外先进表面镀合金生产技术，扩建吨年高档电解铜箔项目。项目总投资万元，其中建设投资万元，建设期利息为万元，铺底流动资金万元。项目征地平方米亩。新建生产厂房辅助生产厂房平方米，购臵设备仪器动力设备台套。项目建成达产后，新增各种型号规格电解铜箔吨年，新增销售收入万元年，新增利税万元年。产业关联度分析铜箔指铜极薄材，世界上习惯将厚度在以下铜及铜合金片带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔采用电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复热冷轧制得。电解铜箔和轧制铜箔分别应用于能充分发挥各自特性领域。电解铜箔作为种特殊有色金属产品，主要应用于三个方面。是建筑行业，用作门窗及墙壁镶色装饰。二是恶劣环境下，用作无线电设备保护罩与同轴电缆外壳。三是印制电路生产中，用于制作印制电路导电体。目前，全世界生产电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。由纯铜原料电解铜纯废铜线等经电沉积制得电解铜箔，简称铜箔，与绝缘基材层压成覆铜箔层压板，简称，在覆铜箔层压板上印制预先设计好电路图，经过蚀刻成型而成为印制电路板，简称。印制电路板是电子设备最主要部件之，用途广泛。因此可以说，电解铜箔是电子工业专用基础材料。蓬勃发展电子工业，给覆铜箔板行业展现了广阔市场前景，也为电解铜箔生产创造了良好发展机遇。随着电子工业向更新更高水平发展，要求基础材料覆铜箔板向优质多品种多规格发展，要求基础元件印制电路板向高精度高密度高性能微孔化及薄型化多层电路板发展。因此，与之配套电解铜箔亦必须适应这发展要求。世纪年代以来，由于印制电路技术发展，要求形成印制电路板覆铜箔层压板必须能经受比过去更高温度和更长时间热处理。对铜箔表面，尤其是对焊接面铜箔光面抗热氧化变色性能提出了更高要求。其次，由于电子器件日趋小型化，印制电路表面安装技术不断发展以及多层印制电路板生产不断增长而促进印制电路趋于细密化，要求铜箔粘结面铜箔毛面粗糙度峰谷度或凹凸度低，高温延展性好。这是对电解铜箔最为迫切两大要求。围绕着这两大课题，国外电解铜箔制造商，主要是美国和日本各大铜箔公司如美国固尔德箔公司耶兹公司奥林公司，日本日矿公司福田金属箔粉公司三井金属矿业公司古河线路箔公司都相继开发了多项技术。这些技术包括提高铜箔抗热氧化变色锈蚀性能表面处理技术，表面粗糙度峰谷度低延展性好铜箔制造技术，宽度和长度上厚度均匀致铜箔生产技术等。在抗热氧化变色处理技术方面，主要是在锌铬处理基础上，根据不同目加以改进在锌铬处理层中，再加入镍铟铜等其它元素，提高镀层抗热氧化变色能力在锌铬处理后，再涂敷有机防锈剂如苯并三氮唑藕合剂等，用以提高在高温度下抗氧化变色及粘接强度在锌铬处理后，用合适清洗液漂洗，提高镀层抗氧化性能。为了适应印制电路板市场需求，下述电解铜箔品种也是铜箔产品发展方向等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸性铜箔，超薄铜箔等。面粗化度为般粗化处理铜箔以下电解铜箔称为低轮廓铜箔，面粗化度为般粗化处理铜箔以下者则称为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板导电层中，可以提高印制电路板在热态下尺寸稳定性，避免热态下变形及翘曲，以减少蚀刻电路时发生侧蚀。同时，由于具有高温延伸率，使铜箔在高温下产生断裂几率减小，有利于印制电路板可靠性提高。低轮廓厚度均匀铜箔，在高频下特性阻抗控制可以实现